潔凈室中工業(yè)除濕機(jī)的濕度控制

　　潔凈室的發(fā)展與現(xiàn)代工業(yè)、尖端技術(shù)密切聯(lián)系在一起。由于精密機(jī)械工業(yè)（如陀螺儀、微型軸承等加工）、半導(dǎo)體工業(yè)（如大規(guī)模集成電路生產(chǎn)）等對(duì)環(huán)境的要求，促進(jìn)了潔凈室技術(shù)的發(fā)展。

　　潔凈室的濕度控制

　　潔凈室是控制污染的工作場(chǎng)所。

　　據(jù)稱(chēng)潔凈室為環(huán)境污染物（如塵埃，氣載微生物，氣溶膠顆粒和化學(xué)蒸氣）提供了一個(gè)有利環(huán)境（用于研究，開(kāi)發(fā)和制造設(shè)備或工藝）。

　　隨著對(duì)質(zhì)量檢測(cè)和控制的日益重視，對(duì)缺陷的零容忍和嚴(yán)格的生產(chǎn)實(shí)踐，潔凈室的需求增加了多方面。潔凈室現(xiàn)在被設(shè)計(jì)成特殊構(gòu)造的封閉區(qū)域，對(duì)空氣中的顆粒物，溫度，濕度，氣壓流動(dòng)模式，空氣運(yùn)動(dòng)，振動(dòng)，噪音和有生命的生物體進(jìn)行環(huán)境控制。

　　潔凈室的主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子工業(yè)，制藥，航空航天，汽車(chē)，信息技術(shù)和其他需要更嚴(yán)格制造條件的其他領(lǐng)域。潔凈室的應(yīng)用范圍廣泛，從制造微型小組件，電子設(shè)備和儀器到日益需要更多的藥品，食品和無(wú)菌無(wú)菌環(huán)境中的醫(yī)療和生物應(yīng)用的無(wú)菌性和純度。

　　污染物可以來(lái)自各種各樣的來(lái)源：空氣（其清潔程度根據(jù)潔凈室的類(lèi)別和灰塵等級(jí)來(lái)定義），水，化學(xué)物質(zhì)，物理植物本身和人員。

　　不受控濕度的影響

　　微生物生長(zhǎng)和腐蝕

　　工作表面上的冷凝導(dǎo)致計(jì)劃延遲和產(chǎn)品質(zhì)量較差

　　污染導(dǎo)致產(chǎn)品變質(zhì)

　　不受控濕度的原因

　　半導(dǎo)體和制藥無(wú)塵室高濕度的例子

　　半導(dǎo)體潔凈室

　　微電路和微芯片制造需要稱(chēng)為光刻膠的吸濕聚合物來(lái)掩蓋用于蝕刻工藝的電路線。由于它們的吸濕性，它們吸收水分，因此微觀電路線被切斷或橋接，導(dǎo)致電路故障。另外，在半導(dǎo)體制造中，當(dāng)晶片制造區(qū)域中的濕度水平波動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)許多問(wèn)題。烘烤時(shí)間通常會(huì)增加，整個(gè)過(guò)程通常變得更難以控制。高于35％RH的濕度會(huì)使組件容易受到腐蝕。此外，隨著顯影劑溶劑噴灑到晶片上，溶劑迅速蒸發(fā)，冷卻晶片足以冷凝空氣中的水分。這種額外的水可以改變顯影劑特性并被吸收到半導(dǎo)體層上。這可能會(huì)導(dǎo)致膨脹和產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，從而需要額外的過(guò)程控制。

　　制藥潔凈室

　　在制藥生產(chǎn)設(shè)施中，高濕度會(huì)使細(xì)粉吸收水分，阻塞粉末進(jìn)入壓片機(jī)。由吸濕引起的粉末不一致導(dǎo)致崩潰的片劑和堵塞的片劑模具。濕度變化意味著難以調(diào)整床溫和噴霧速率，導(dǎo)致熱損傷和濕氣侵入。此外，空氣管道中的濕度會(huì)造成潮濕的地方，細(xì)菌菌落生長(zhǎng)并引起過(guò)程污染。

　　一般建議

　　干凈室內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)控制在35-40％RH（這是工藝要求的一個(gè)函數(shù)），用于全年運(yùn)行。在低于20°C（70°F）的溫度下，這些RH水平通常保持在±2％RH的窄帶內(nèi)。

　　工業(yè)除濕機(jī)解決方案

　　工業(yè)除濕機(jī)可將露點(diǎn)始終保持在非常低的水平，如（-）60°C（空氣濕度的歧管減少），遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)HVAC制冷系統(tǒng)所能達(dá)到的水平。