打造韌性半導體制造生態: 臺達全場景解決方案矩陣深度解析
針對裸晶(未經封裝芯片)快速精準進行工藝轉換的需求,臺達依托高精度運控系統打造高速裸晶取放解決方案,具備龍門同動功能,并依托AI視覺的加持,確保每一次取放精準無誤。相比傳統螺桿與氣壓缸機構,生產周期縮短15%,產品良率提升20%。
在半導體制造的刻蝕、沉積和電鍍等環節中,溫度的微小波動都可能對最終產品的性能和可靠性產生重大影響。對此,臺達開發多通道溫控器DTDM系列,自主研發控溫演算法,控制精度達到±0.1%,突破了精密溫度控制的技術瓶頸。
為半導體設備提供創新的解決方案,更能夠突出展現臺達工業自動
2025/04/02